2024年晶圆代工产业：台积电稳居龙头，Nexchip市占上升

　　根据最新报告，2024年第四季度全球晶圆代工产业发展出现两极化。先进制程领域受益于AI应用和新款智能手机等产品需求，推动高价晶圆的出货增长，抵消了成熟制程需求放缓的影响。前十大晶圆代工厂商的合计营收增长近10%，创下新高，达384.8亿美元。

　　其中，台积电继续稳居市场领导地位，第四季度的营收达268.5亿美元，占据67%的市场份额。得益于智能手机和高性能计算（HPC）新品出货动能延续，台积电晶圆出货增长，营收稳步增长。而三星的表现相对逊色，尽管其新客户带来的收入有所增加，但主力客户的订单流失导致营收小幅下滑1.4%。

　　在中国大陆，中芯国际受客户库存调整的影响，出货量有所减少，但由于新增产能的上线和产品组合的优化，其营收仍增长1.7%，达到22亿美元，位居全球第三。而联电和格芯分别以18.7亿和18.3亿美元的营收，排名第四和第五，均受益于提前备货和智能产品的需求。

　　此外，华虹集团和合肥晶合等公司也表现亮眼。华虹受益于家电补贴政策，营收增长6.1%，而合肥晶合则通过CIS和PMIC产品推动出货量增长，市占上升至第九名，表现抢眼。