京元电子李金恭：赴美设厂并非不可能

　　面对台积电在美国的大手笔投资，京元电子董事长李金恭表示，若客户有需要，不排除跟进赴美设厂。此举旨在更好地服务客户，尤其是满足他们在先进封装制程后的测试需求。

　　李金恭对京元电子的未来充满信心，他预计AI和HPC技术的快速发展将带动芯片测试需求的增长。京元电子将抓住这一机遇，力争在2025年使相关业务占比超过20%。

　　同时，京元电子的海外布局也备受关注。总经理张高薰透露，公司正在综合考虑客户需求和海外设厂成本，美国和东南亚都是潜在选项。其中，马来西亚因封测供应链聚落的形成，成为京元电子重点关注的国家。

　　尽管受到季节性因素和工作天数减少的影响，京元电子一季度的营收预计会略有下滑，但张高薰表示，二季度营运将回升，并看好下半年AI和HPC芯片测试需求的增长。

　　在中国台湾产能方面，京元电子正在积极扩充高端产能，以满足客户未来测试需求的增长。同时，公司也将专注于财务纪律、工程技术、市场机遇和追求成长这四个方向，以应对可能的市场挑战。

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