台积电再投1000亿美元扩展美国生产

　　2025年3月4日，美国总统特朗普与台积电董事长魏哲家在白宫宣布，台积电将向美国再投资至少1000亿美元，用于建设三座新的晶圆厂和两座先进封装厂。

　　特朗普在讲话中指出，这一投资将推动美国本土生产世界领先的人工智能芯片。他强调，“半导体生产关乎国家安全，美国必须确保能够自主制造所需的芯片。”他进一步解释，台积电此举能有效避免因进口中国台湾生产的芯片而面临的高额关税。

　　台积电的扩张计划，基于此前承诺的650亿美元投资，此次追加投资将创造数千个高技术就业机会，对美国半导体行业的发展具有重要意义。这一举措不仅能提高美国芯片制造的自给自足能力，还有助于进一步巩固全球半导体产业链的多元化。

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