中国加速建立SiC基板及成熟制程供应链

　　中国正积极在SiC等化合物半导体和成熟制程芯片领域建立本土供应链，以应对美国出口管制。

　　通过国家补贴和打造本土生态圈，中国正以惊人速度扩张碳化矽（SiC）基板和成熟制程芯片产能，对国际大厂构成价格竞争威胁。

　　据分析师和业界人士指出，中国本土SiC晶圆价格已大幅下跌，6寸SiC晶圆价格仅为Wolfspeed的1/3。

　　中国策略是以超低价抢占市场，尽管目前无法产出品质合格的8寸SiC晶圆，但仍会购买8寸设备，将晶圆切割成6寸，保留中心区域品质较好的部分。

　　数据显示，2024年是SiC市场转向供过于求的关键年，中国SiC基板销售均价将持续下跌。同时，中国在28纳米以上成熟制程节点芯片的产能扩张也值得关注，这些芯片广泛应用于手机、家电、汽车等领域。

　　尽管美国政府已对中国成熟制程芯片启动贸易调查，但中国仍有机会发展这些技术并完善自主供应链。