苹果加速自研芯片步伐，iPhone 17全系将搭载自研Wi-Fi芯片

　　近日，天风国际证券知名分析师郭明錤发布了一项引人注目的预测，指出苹果公司将在其即将推出的iPhone 17系列中全面采用自研的Wi-Fi芯片。

　　这一消息不仅标志着苹果在芯片自主研发领域的又一重大突破，也预示着其对外部供应商的依赖正在进一步减少。

　　此前，苹果已经成功推出自研5G基带芯片C1，用以替代高通的产品。而现在，博通所供应的Wi-Fi芯片也将被苹果自研芯片取代。

　　据郭明錤透露，今年下半年即将发布的所有新款iPhone 17系列机型都将搭载苹果自研的Wi-Fi芯片，这不仅可以降低生产成本，还能提升产品的联网性能和用户体验。

　　值得注意的是，苹果自研的Wi-Fi芯片将支持最新的Wi-Fi 7标准，相较于当前的Wi-Fi 6E标准，Wi-Fi 7的峰值速度可超过40 Gbps，传输速度提升了四倍。

　　此次苹果在iPhone 17系列中全面采用自研Wi-Fi芯片，也反映出苹果在自研芯片领域所取得的显著进展。