新加坡2025年加大芯片投资，推动半导体产业新发展

　　新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向，宣布将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资。其中，新加坡计划拨款10亿新元（约合7.45亿美元）设立一座新的半导体研发中心。

　　新加坡的半导体产业起步于20世纪60年代，经过多年发展，已构建了涵盖芯片设计、制造、封测、设备和材料等全产业链条的产业体系。据新加坡半导体行业协会的数据，新加坡拥有超过30家集成电路设计中心、近20家晶圆厂以及超过10家装配和测试企业，占全球半导体市场份额的10%以上和设备市场的20%以上。

　　近年来，新加坡吸引了众多国际半导体大厂的投资和项目落地。应用材料计划在新加坡设立EPIC异构集成合作平台，推动新芯片架构、材料和工艺的创新，合作厂商包括AMD、台积电、三星和英特尔等。美光在新加坡投资70亿美元建设的高带宽存储器（HBM）先进封装厂已于2025年1月8日正式动工，预计2026年开始运营，并从2027年起扩大产能，以满足人工智能增长的需求。

　　此外，世界先进与恩智浦在新加坡合资建设的12英寸晶圆厂已于2024年12月4日动工，总投资额达78亿美元。该工厂预计2027年量产，2029年月产能达到5.5万片，并将创造约1500个工作机会。未来，世界先进及恩智浦还将评估建造第二座晶圆厂。