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SK海力士扩大HBM产能,发布招聘公告

时间:2025-02-20 16:32:28

  SK海力士为应对日益增长的高带宽存储器(HBM)需求,计划在韩国龙仁半导体产业园区建设首座半导体制造厂(fab),并发布招聘公告招募相关人才。

  据韩媒报道,招聘领域涵盖施工、项目管理、安全管理等,入职人员将根据项目分配到韩国各地。预计大部分人员将以龙仁为中心部署。

  SK海力士规划在龙仁建造4座最先进fab,其中首座预计于2025年3月开工,2027年5月竣工,投资规模达9.4万亿韩元。

  同时,SK海力士正在清州建设HBM专用厂“M15X”,目标2025年底竣工。龙仁1号厂则计划于2027年第2季量产HBM与下一代DRAM产品。

  此外,SK海力士还发布了公司内部职业发展计划(CGP)公告,将调动人员并招募HBM设计、先进封装开发、AI基础设施、客户品质管理等领域人才。

  此举旨在巩固SK海力士在HBM市场的领先地位,并拉大与竞争对手的差距。

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