福建晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用

时间：2025-02-18 23:36:01

　　福建晶旭半导体科技有限公司的二期项目 —— 基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，正处于紧锣密鼓的建设进程中。该项目土建工程已全面进入收尾阶段，室内装修工作也在同步稳步推进，预计 7 月份便能完工并投入使用。

　　这个项目意义非凡，它的建成不仅将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，还将对上杭县新材料产业的发展起到重要的推动作用。回顾项目历程，其于 2023 年 12 月正式开工建设，总投资高达 16.8 亿元，规划建设 136 亩工业厂区，建成后将诞生全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，这无疑是半导体行业的一个里程碑事件。

　　睿悦投资此前消息显示，晶旭半导体是全球唯一一家即将投产具备大规模量产能力的第四代半导体材料“氧化镓（Ga2O3）”异质外延片的生产制造企业，其总部及生产基地位于福建龙岩上杭县，科研团队及技术转化成果来源于中山大学博士生导师王钢教授团队。

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