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2025网通芯片市场迎全面升级,联发科、瑞昱乐观以待

时间:2025-02-13 10:21:11

  近期,联发科与瑞昱两大台系IC设计公司均对2025年网通芯片市场持乐观态度,预计将迎来全面升级与拉货潮。

  业者指出,市场需求不仅源于关税效应带来的提前拉货动能,更在于整个市场对网通规格的稳健升级,尤其是Wi-Fi 7等标准的更新。

  尽管市场对Wi-Fi 7市占率的预估并不特别高,但业者普遍认为其导入进度比过去规格快。同时,不同地区对网络使用途径的需求差异,使得Wi-Fi、5G CPE及有线固网相关芯片均有汰旧换新需求。

  联发科表示,所有产品技术都得向上升级,才能满足客户的多元需求。瑞昱也指出,Wi-Fi和以太网络芯片在多数应用都有明显规格升级需求,且旧规格需求量亦会增加。

  此外,以太网络芯片在应用扩张方面亦值得期待,尤其是在汽车领域。

  业界人士指出,自2023年起,各国便投入额外补助推动网通基础建设升级。至2024年,网通芯片市场已呈现全面复苏态势。而在2025年,各国运营商对规格升级与设备汰旧换新的拉货动能将更加明确,为网通芯片业者带来更大成长动力。

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