2025网通芯片市场迎全面升级，联发科、瑞昱乐观以待

　　近期，联发科与瑞昱两大台系IC设计公司均对2025年网通芯片市场持乐观态度，预计将迎来全面升级与拉货潮。

　　业者指出，市场需求不仅源于关税效应带来的提前拉货动能，更在于整个市场对网通规格的稳健升级，尤其是Wi-Fi 7等标准的更新。

　　尽管市场对Wi-Fi 7市占率的预估并不特别高，但业者普遍认为其导入进度比过去规格快。同时，不同地区对网络使用途径的需求差异，使得Wi-Fi、5G CPE及有线固网相关芯片均有汰旧换新需求。

　　联发科表示，所有产品技术都得向上升级，才能满足客户的多元需求。瑞昱也指出，Wi-Fi和以太网络芯片在多数应用都有明显规格升级需求，且旧规格需求量亦会增加。

　　此外，以太网络芯片在应用扩张方面亦值得期待，尤其是在汽车领域。

　　业界人士指出，自2023年起，各国便投入额外补助推动网通基础建设升级。至2024年，网通芯片市场已呈现全面复苏态势。而在2025年，各国运营商对规格升级与设备汰旧换新的拉货动能将更加明确，为网通芯片业者带来更大成长动力。