美国加大对半导体设备商调查力度，泛林集团成焦点

　　近日，美国众议院“特别委员会”针对半导体设备商对中国大陆销售细节的调查引发了广泛关注。该委员会已要求包括荷兰ASML、日本Tokyo Electron（TEL）以及美国应用材料、泛林集团与科磊（KLA）在内的五大半导体设备商提供中国大陆客户名单等相关信息。

　　然而，在调查过程中，泛林集团被点名批评为不配合调查。据悉，特别委员会于2024年11月启动了对这些半导体设备商的调查，但泛林集团未在规定的宽容期限内提供向中国大陆出售半导体制造设备的信息。美国众议员在2月11日公开表示，如果泛林集团未在2月21日前提交相关数据，将不排除采取必要的强制措施。

　　特别委员会指出，中国大陆目前购买的半导体制造设备数量已经超过了美国、韩国和中国台湾的总和，这对美国国家及经济安全构成了重大风险。因此，美国国家安全及科技领先地位的维护变得尤为重要，而问责制和强有力的监督则是实现这一目标的关键。

　　为了加强监督，特别委员会在2024年11月向半导体设备商发出了调查函，要求他们提供在中国大陆的前30大客户名单、在中国大陆从事出口管制与贸易合规工作的员工数量、是否雇用协助进行出口管制的顾问公司等信息，并说明这些公司是否位于中国大陆或是否有员工派驻中国大陆。