聚焦
易星新材料完成Pre-A轮融资,聚焦碳化硅研磨技术
时间:2025-02-11 20:11
西安易星新材料有限公司近日宣布成功完成数千万元Pre-A轮融资,由西高投旗下基金出资。此次融资将主要用于推动技术研发、扩建产能、升级测试平台,并加大市场开拓力度,满足日益增长的客户需求。同时,公司将持续深化碳化硅减薄研磨轮技术的研发,进一步巩固在该领域的行业领先地位。
成立于2016年的易星新材料,是西安市政府重点扶持的高科技企业,专注于材料研发、制造、销售及技术服务,主要服务于半导体、光伏、硬脆材料等产业领域。作为半导体封装产业链的关键耗材供应商,易星新材料依托技术创新,致力于推动“卡脖子”材料的国产化应用,特别是在碳化硅与硅基晶圆研磨轮方面取得了显著进展。
根据北深资本消息,易星新材料的产品涵盖精密研磨砂轮,铜核球以及半导体切割刀具等,已经成功推向市场,并在研发中不断推出新产品。公司致力于为客户提供高质量、技术先进的产品和切实可行的解决方案,提升了国内半导体材料产业的核心竞争力。