长飞先进武汉基地建设加力冲刺，预计今年5月量产通线.

　　位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投资超200亿元的超大项目在极短时间内拔地而起，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线。

　　长飞先进武汉基地位于高新七路，一期占地面积344亩，将聚集上千位全球碳化硅半导体人才，打造国内碳化硅产能最大的一体化新高地。碳化硅是第三代半导体材料的典型代表，凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，碳化硅功率器件在新能源汽车、风光储、智能电网、数据中心、轨道交通等多个领域应用广泛，是引领新能源领域的“下一代功率半导体”。

　　长飞先进武汉基地项目建设实景

　　长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚介绍，基地选用了更先进的设备打造产线，产品性能将大幅提升，达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的制造能力，极大缓解国内新能源汽车高端芯片需求。在调试产线内，国内最先进的全自动送料天车系统正加紧部署，即便处于满产状态，每天也仅需人工介入调整一次，在全球范围内同类型工厂中处于领先地位。

　　此外，长飞先进通过应用人工智能、大模型等技术，致力于将生产过程中变量因素降至最低，确保交付的每一颗芯片在生命周期内安全稳定运行。长飞先进武汉基地项目自2023年9月1日破土动工，到去年6月完成主体建筑结构封顶，首台晶圆厂工艺设备已于去年底搬入，创造了百亿级投资超大项目建设新的光谷速度。

　　春节期间，长飞先进武汉基地内400多名建设人员、工程师驻守岗位，加速推进项目建设、设备调试。李刚表示，随着工厂全面建成，目前主要精力将放在办公楼、宿舍楼等配套设施建设。未来，芯片制造、封装、测试等产业链上下游企业都将汇聚于此，吸引更多世界级化合物半导体高端人才来光谷就业创业。