重庆三安意法半导体项目2月底通线投片

　　重庆市第六届人民代表大会第三次会议上，市政府回顾了2024年经济发展成绩，特别强调了西部（重庆）科学城的突出表现。科学城正迅速成为数字经济与生命健康等高端领域的重要发展平台，吸引了众多高新技术企业的入驻，推动了地方经济的全面增长。

　　在这片创新热土上，重庆三安半导体与安意法半导体联合打造的半导体项目成为焦点。总投资约300亿元的该项目计划建设全球最大的8英寸碳化硅（SiC）垂直整合制造基地，涵盖碳化硅衬底、外延和芯片的研发、制造及销售。这一项目不仅有助于推动重庆市半导体产业的发展，还将在全球新能源汽车和工业电力领域占据重要地位。

　　截至目前，项目已进入“点亮”阶段，预计2025年2月末将完成首批芯片投产，2025年第三季度开始大规模生产。此举将极大推动重庆市高新技术产业的蓬勃发展，预计年收入可达170亿元。

　　不仅如此，该项目的技术创新和产能扩张，尤其是在车规级碳化硅功率芯片领域，将为全球新能源汽车产业提供高效能的解决方案。理想汽车、阳光电源等知名企业已成为其潜在客户，显示出该项目的巨大市场潜力。