Lam Research推出Dextro协作机器人，优化晶圆制造设备维护

　　Lam Research推出了Dextro协作机器人，专为晶圆制造设备的关键维护任务设计。该机器人已在全球多个先进晶圆厂部署，可准确、高精度地完成维护保养工作，减少设备停机时间和生产变异，提高良率。

　　
Dextro机器人可与晶圆厂工程师协同工作，以超越人类工作能力的精确度和重复性执行复杂维护任务。

　　
其移动设备和各种末端执行器可处理耗时且易出错的关键任务，如精确安装和压紧部件，紧固螺栓至精确规格，以及自动化清洁技术等。

　　
Dextro的应用可减轻晶圆厂工程师的重复性任务，降低错误率，并消除设备停止生产和影响芯片良率的因素。目前，Dextro已支持科林研发的Flex G和H系列介电质蚀刻设备，预计2025年后将扩大应用于其他设备。

　　
随着AI推动半导体市场增长，芯片制造商需确保制造设备高效运作以最小化停机时间。Dextro作为科林研发智能解决方案的一部分，可提高晶圆厂效率并降低营运成本。

　　
该解决方案还包括自主校准和自适应维护的制程设备，以及利用大数据、机器学习和人工智能的服务，以实现更好生产力成果。

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