美国商务部在过去四年间通过《芯片法案》推动美国半导体制造业的复兴，CHIPS计划办公室 (CPO) 正在斥资390亿美元，重建国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。
截至目前，该计划已签署约300亿美元协议，并将在22个州推动34项新项目。如果资金全面到位，预计到2030年将新增17家工厂和8家先进封装工厂，为美国半导体领域注入新活力。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“过去四年来，我在商务部的使命就是以有效的方式统一我们的工具，以增强美国的竞争力并保护美国的国家安全。”
美国商务部表示，过去四年来，美国在电子制造业的投资超过了前三十年的总和。该行业计划的投资额接近 4500 亿美元，标志着美国历史上最大的半导体制造业扩张浪潮。
据彭博社报道，美国新总统特朗普上任后，新任商务部长计划继续推进芯片和科学计划，但特朗普团队中的其他人却不太喜欢该计划。美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。
大选前，特朗普批评该法案存在严重缺陷，并提议以关税作为替代方案。但特朗普选定的接班人卢特尼克表示，他计划继续实施该法案，卢特尼克将从雷蒙多手中接过项目管理权。
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