传台积电再建两厂：满足AI与HPC强劲需求

　　台积电作为全球领先的晶圆代工厂商，正加速扩大其先进封装技术CoWoS（晶圆上芯片）的产能。面对英伟达等大客户对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）硬件需求的不断增长，台积电已经制定了雄心勃勃的产能扩张计划。

　　近日，台积电向南科管理局提出了租地申请，计划在南科三期建设两座新的CoWoS晶圆厂以及一栋办公大楼。据知情人士透露，台积电最快将在3月取得这块25公顷的土地，并立即启动建厂计划。预计这两座新厂将在2026年4月完工并开始装机，进一步巩固台积电在先进封装领域的领先地位。

　　英伟达执行长黄仁勋在访台期间明确表示，公司并没有缩减对CoWoS产能的需求，反而还要增加产能，并转换为对CoWoS-L的产能需求。

　　为了满足这一需求，台积电不仅在南科三期扩建新厂，还在嘉义等地规划了多座CoWoS新厂。根据供应链透露的信息，台积电在短期内计划建设八座CoWoS新厂，包括已经建成的和正在改建的厂房。这些新厂的建成将极大提升台积电的CoWoS产能，从2023年的13,00016,000片晶圆/月（WPM）增长到2026年的90,000110,000片晶圆/月（WPM）。

　　CoWoS技术的快速增长受到多个关键因素的推动。首先，对高性能计算和AI应用的需求日益增长，需要像CoWoS这样的创新半导体封装技术来处理更高的计算工作负载。其次，系统集成方面的进步使得CoWoS能够在单个基板上集成多个芯片、内存和逻辑封装，满足对更高带宽、更低延迟和更高能效的日益增长的需求。此外，2.5D封装市场的不断增长以及半导体设计复杂性的增加也推动了CoWoS技术的快速发展。