芯晖装备完成亿元融资，加速半导体设备国产化进程

　　近日，国内知名半导体设备制造商芯晖装备成功完成亿元B轮融资，由初芯基金领投5000万元，毅晟投资等老股东跟投。本次融资将主要用于加大研发投入和市场推广力度，进一步推动半导体设备国产化，助力全球客户提供更高效稳定的解决方案。

芯晖装备成立于2018年4月，是一家专注于高端智能装备研发的企业。通过内生增长与外延扩展，芯晖逐步形成涵盖晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测以及存储测试等多条产品线的布局，广泛应用于半导体集成电路制造的各个环节。其产品已获得奕斯伟材料、中欣晶圆等国内知名企业的认可，展现了强劲的技术实力和市场竞争力。

本轮融资领投方初芯基金表示，将继续通过资源整合为芯晖提供战略支持，帮助其提升国际化能力，打破进口设备垄断，为国产半导体行业注入强劲动力。值得关注的是，芯晖装备2023年成功交付首台SiC设备，标志着公司在新材料领域迈出重要一步。