AGC半导体封装玻璃基板技术，可减少耗电量约30%

　　在CES 2025上，半导体材料厂商AGC展示了其开发的下一代半导体封装技术——玻璃基板，计划于2028年量产。

　　该玻璃基板克服了加工难度，能在材料上精准打出50~100微米细孔，将替代塑胶材质，用于半导体先进封装。

　　AGC CEO表示，此玻璃基板更薄，电流距离更短，可减少耗电量约30%，符合生成式AI普及带来的节能趋势。预计销售额可达1,000亿日圆（约6.3亿美元）。

　　此外，AGC还展示了用于半导体封装的玻璃载体基板，具备平整性和光滑性，符合晶圆或面板尺寸。同时，也展示了极紫外光空白光罩，并开始研发所需新材料与制程。

　　除半导体领域外，AGC还展示了AR/MR眼镜的玻璃基板方案，具备高折射率和透过率，以及高平整性和表面光滑性等技术，已成功实现折射率2.0的玻璃，并向多位客户提供样品评估。

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