2025年，三星电子、SK海力士及中国长鑫储存等存储器厂商计划扩大DRAM产能。据Omdia报告，三星DRAM晶圆投入量预测将增至789万片，年增6%。
SK海力士预测值为592万片，年增15%；长鑫预计达237万片，年增54%。美光（Micron）的预测值略高于2024年，为360万片。
由于这些大厂扩产，通用DRAM市场价格预计将持续下跌。韩国IM证券研究员认为，价格将跌至2025年底。
长鑫在2025年将扩大生产DDR5，可能对三星和SK海力士造成更大冲击。TechInsights指出，长鑫在2024年已大幅提升良率。
为维持获利，三星、SK海力士等厂商需提升高带宽存储器（HBM）产品竞争力。NVIDIA CEO黄仁勋在CES 2025上透露，三星HBM需全新设计，但他相信三星能克服这些困难。
IBK投资证券预测，2025年全球AI产业将蓬勃发展，HBM需求将大幅增加，受Google、Meta等科技大厂投入AI加速器开发的影响，HBM市场格局也将发生变化。
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