中国台湾面临IC设计与制造人才短缺

　　随着中国台湾人口结构老化，核心劳动力年龄逐渐上升，同时少子化趋势导致年轻劳动力减少，对产业发展构成挑战。

　　为应对这一困境，台湾地区于2025年新增招揽国际理工学院人才计划，旨在扩大中国台湾芯片设计与半导体制程领域的科技人力。

　　台湾针对半导体产业提出三项重要举措：一是打造中国台湾为半导体先进制程中心，吸引外商投资和鼓励高端半导体材料与设备开发。

　　二是推动IC设计产业布局先进制程，引导业者向高值化领域发展，提升产业价值与国际竞争力；三是积极协助业者延揽国际人才，通过产官学合作机制，招揽知名国际理工学院人才。

　　调查显示，中国台湾厂商主要通过产学合作、招募人才、提供在职训练和延揽海外人才等方式进行人才布局。

　　目前，IC设计领域的韧体工程师、数码IC工程师、模拟IC工程师和系统设计工程师等职位均存在海外揽才需求，其中数码IC工程师招募尤为困难。