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中国台湾面临IC设计与制造人才短缺

时间:2025-01-08 16:40:22

  随着中国台湾人口结构老化,核心劳动力年龄逐渐上升,同时少子化趋势导致年轻劳动力减少,对产业发展构成挑战。

  为应对这一困境,台湾地区于2025年新增招揽国际理工学院人才计划,旨在扩大中国台湾芯片设计与半导体制程领域的科技人力。

  台湾针对半导体产业提出三项重要举措:一是打造中国台湾为半导体先进制程中心,吸引外商投资和鼓励高端半导体材料与设备开发。

  二是推动IC设计产业布局先进制程,引导业者向高值化领域发展,提升产业价值与国际竞争力;三是积极协助业者延揽国际人才,通过产官学合作机制,招揽知名国际理工学院人才。

  调查显示,中国台湾厂商主要通过产学合作、招募人才、提供在职训练和延揽海外人才等方式进行人才布局。

  目前,IC设计领域的韧体工程师、数码IC工程师、模拟IC工程师和系统设计工程师等职位均存在海外揽才需求,其中数码IC工程师招募尤为困难。

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