升贸收购大瑞科技，强化半导体封装领域布局

　　升贸（3305）今日宣布，已正式与上海飞凯材料科技公司签署股权收购协议，以人民币2.275亿元全资收购大瑞科技。这项收购预计将大幅提升升贸在半导体IC封装材料领域的市场占有率，并加速其产品线的扩展。

　　大瑞科技，成立21年，总部位于台湾高雄，是全球领先的半导体封装材料供应商之一，专注于BGA、CSP和WL CSP等高端IC封装技术，产品广泛应用于CPU、图形处理芯片及智能设备芯片。此次收购将帮助升贸更好地整合资源，凭借双方在技术、专利和市场的高度互补，实现协同效应，进一步扩大市场份额。

　　收购完成后，升贸计划在2025至2026年间兴建第二厂区，提升自动化水平并整合现有的焊锡研究所及实验室。这一举措将为客户提供更快的产品开发周期和更优质的服务，推动客户利益最大化。

　　在全球半导体市场需求持续增长的背景下，尤其是AI、高效能计算及电动车等领域的快速发展，升贸此次收购预计将为其带来显著的盈利提升。随着先进封装技术需求的激增，升贸将通过此次收购，进一步巩固其在半导体封装行业的领导地位。