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升贸收购大瑞科技,强化半导体封装领域布局

时间:2025-01-08 12:56:29

  升贸(3305)今日宣布,已正式与上海飞凯材料科技公司签署股权收购协议,以人民币2.275亿元全资收购大瑞科技。这项收购预计将大幅提升升贸在半导体IC封装材料领域的市场占有率,并加速其产品线的扩展。

  大瑞科技,成立21年,总部位于台湾高雄,是全球领先的半导体封装材料供应商之一,专注于BGA、CSP和WL CSP等高端IC封装技术,产品广泛应用于CPU、图形处理芯片及智能设备芯片。此次收购将帮助升贸更好地整合资源,凭借双方在技术、专利和市场的高度互补,实现协同效应,进一步扩大市场份额。

  收购完成后,升贸计划在2025至2026年间兴建第二厂区,提升自动化水平并整合现有的焊锡研究所及实验室。这一举措将为客户提供更快的产品开发周期和更优质的服务,推动客户利益最大化。

  在全球半导体市场需求持续增长的背景下,尤其是AI、高效能计算及电动车等领域的快速发展,升贸此次收购预计将为其带来显著的盈利提升。随着先进封装技术需求的激增,升贸将通过此次收购,进一步巩固其在半导体封装行业的领导地位。

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