台积电熊本一厂车用芯片产能提升遇阻

　　2024年初，半导体供应链对车用市场充满期待，但3个月后，台积电下调了车用需求预期。恩智浦、德州仪器和意法半导体等大厂也转趋保守，国际车厂则纷纷裁员以应对市场寒冬。

　　半导体供应链指出，目前仅AI服务器需求强劲，AI手机、PC需求也在逐步恢复，但全球车用市场复苏乏力，将影响上游半导体厂商布局。其中，台积电日本熊本一厂虽已正式量产，但产能利用率提升缓慢。

　　台积电2024年业绩创新高，主要由5/4及3纳米制程带动。然而，7纳米以上制程产能利用率回升缓慢，28纳米约85%，16/12纳米制程仅70%。

　　熊本一厂主要供应SONY和DENSO的传感器和车用芯片，但需求并未大幅增长，整体产能利用率提升有限。

　　全球经济复苏缓慢，汽车产业需求放缓，电动车需求不如预期，库存攀升，车用芯片前景不确定性大增。车用半导体市场规模未如预期扩大，未来需求难以预估，众厂需重新调整策略。

　　台积电因受制地缘政治而启动海外扩产计划，与车用芯片需求相关的熊本一厂已量产，接下来还有丰田出资的熊本二厂和与博世、英飞凌、NXP合资的德国厂。

　　然而，需求不明、稼动率提升缓慢，供过于求问题已浮现。台积电的7/6纳米虽无竞争对手，但稼动率仅6成。

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