PCB行业龙头企业臻鼎获准入驻南部科学园区，计划投资20亿新台币建设硬板产线和研发中心，以满足客户对AI服务器等高端用板的需求。预计最快将于2025年下半年投产。
该投资将全部用于硬板生产，包括高密度多层印刷电路板（HLC-HDI）产线的建设，以及在园区内设立硬板研发中心，开发下一代高端硬板产品技术。
臻鼎表示，硬板产线将于近期启动设备装机，预计2025年上半年开始试产和验证。
南科管理局已核准臻鼎子公司先丰通讯高雄AI园区的投资申请，该投资案在国科会此次通过的公开申请案中金额居首，也是首家进驻南科的台系PCB厂商。
臻鼎在2024年第三季度车载电子、服务器、基站产品应用营收创新高，前三季度总计贡献5.2%营收，同比增长36.7%。预计2024年AI营收占比可达45%。
此次投资将加速整合全方位AI应用所需的PCB产线，为客户提供一站式多元服务，并有效应对中美科技战引发的地缘政治风险。
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