嘉和半导体于2024年正式量产蓝宝石基板制程氮化镓（GaN）功率元件，并推出无缝接轨的原位替换Pin to Pin解决方案，可直接替换传统矽与碳化矽（SiC）元件。
该方案解决了市售GaN元件因水平结构限制，无法提供与传统矽基元件相同封装外型与驱动方式的问题，实现了高功率、高效率的效能输出。
嘉和的GaN元件产品线V中低压，应用场景广泛。
针对AI服务器，嘉和推出TOLL与TOLT封装、TO-247与TO-220封装及智能GaN FET三大方案，分别提供最佳散热与功率密度、即插即用及主动保护机制。
在中低压市场，嘉和抢先推出100-300V的E-mode元件，填补市场空缺，为AI电源、储能、机器人及工业应用提供高效能与功率密度解决方案。
目前，产品已获得多家国际大厂青睐，并陆续导入验证。嘉和还与多家IC厂合作开发封装系统解决方案，合作伙伴包括合晶、嘉晶、环球晶等供应链业者。
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