高芯众科成功募集超亿元D轮融资

　　高芯众科于2024年10月顺利完成了超过一亿元人民币的D轮融资。此次融资由基石创投、国中创投、干融资本以及维信诺相关基金共同投资。作为国内半导体零部件领域的顶尖平台级制造商，高芯众科计划利用这笔资金加大产品研发力度、扩大产能并优化产品交付流程。

　　至此，高芯众科累计融资额已达数亿元，其背后的投资者阵容还包括中芯聚源、和利资本、京东方以及维信诺等知名企业。

　　自2015年成立以来，高芯众科一直是中国半导体零部件制造行业的佼佼者，专注于半导体真空腔体零部件的生产。公司产品范围广泛，涵盖了核心设备零部件的精密制造、特殊涂层（表面处理）制造以及稀土陶瓷业务。

　　高芯众科的研发团队拥有丰富的国际半导体及液晶面板行业背景，深刻理解下游行业的产品需求和技术标准。通过自主研发，公司已成功掌握半导体零部件领域的原材料制备、设备制造、涂层工艺等关键技术，能够提供100%国产化的高性价比产品解决方案。

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