近日，韩国斗山电子开始全面生产NVIDIA最新AI加速器Blackwell的铜箔基板（CCL），成为其唯一供应商，彰显在高端CCL领域的领先地位。
斗山自2000年代初进入CCL市场，已能生产多种产品，并在全球排名第二，但在高端市场上稳居第一。
CCL是印刷电路板（PCB）的关键材料，由树脂和增强材料组成绝缘层，两面附有铜箔导电。斗山此次能够赢得NVIDIA的青睐，主要得益于其在高端CCL领域的压倒优势。
为了稳定生产，斗山正积极巩固供应链，包括从乐天能源材料获取CCL原料。业界人士指出，斗山的CCL很可能也会用于NVIDIA下一代产品Rubin。
斗山在NVIDIA AI价值链中扮演核心角色，未来有望继续在NVIDIA供应链中发挥重要作用。
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