台厂新机遇：GB200散热元件瓶颈带来转机

　　NVIDIA的GB200服务器出货备受瞩目，但散热问题成为其出货瓶颈。原本被视为瓶颈的快接头（QCD）已不缺货，反而是冷却液分配装置CDU（Cooling Distribution Unit）供货时间较长，这为中国台湾散热元件厂商带来了新的机会。

　　据市场传言，GB200机柜可能延后到2025年第2季以后才会放量。然而，业界普遍认为2025年GB200出货强劲可期，且量会逐季拉升。

　　散热元件业者指出，GB200的散热瓶颈并非技术无法赶上，而是产能因素吃紧。随着国际大厂量能拉升，快接头供货问题已解决，但CDU供货仍紧张，供货时间长达4~6个月甚至更久。

　　为应对市场急迫需求，国内散热解决方案商元钛正在扩厂。元钛已经在量产1300kW的CDU，新款的2500kW的CDU正在打样，预计2025年通过NVIDIA认证后量产。

　　元钛经营团队在液冷散热领域经验丰富，此次NVIDIA掀起的液冷散热比赛对元钛很有利。元钛总经理朱佳建指出，现阶段主流会是sidecar设计，因客户案场没有足够的冰水来源，需用sidecar因应。

　　随着数据中心对散热需求的不断提升，水冷散热势在必行。中国台湾散热元件厂商凭借灵活的开发速度和较短的交货周期，有望在GB200及其后续产品的散热解决方案市场中占据一席之地。