Rapidus积极备战2纳米芯片，AI搬运系统提升产线效率

　　Rapidus在SEMICON Japan展会上表示，其目标量产2纳米芯片的工厂IIM-1将于2025年3月底前完成200台以上设备的引进，4月将开始试产。

　　该工厂引入了AI搬运系统，以提高产线效率。Rapidus社长小池淳义强调，在AI时代，如何快速设计与生产芯片将决定半导体厂的存[*]。

　　Rapidus与IBM合作研发的2纳米芯片相比目前台积电与英特尔等公司制造的7纳米芯片，耗电量可减少75%。美国IBM半导体部门负责人Mukesh Khare表示，Rapidus的低耗能特性将成为其竞争优势。

　　Rapidus的新工厂IIM-1拥有全球最大规模的逻辑IC晶圆制造厂无尘室，面积达230×230米。

　　新工厂引入了全新的搬运技术，AI控制的搬运系统能让搬运设备在前后左右灵活移动，避免故障导致的全面停止，大幅缩短搬运时间，加快生产周期。

　　Rapidus还推出了新模式「RUMS」，以应对AI普及导致的芯片专用化与多品种化的挑战。代表董事专务清水敦男透露，一般的晶圆厂通常采用自动搬运系统，但Rapidus重新设计了设于天花板的搬运系统，让运输车能自由移动，避免互相妨碍，提高制造效率。