恒劲转型先进封装，2025年望走出低谷

　　恒劲科技积极转型先进封装领域，开发氮化镓功率半导体元件与新应用，抢攻AI服务器、车用及新能源电源管理市场。

　　公司2024年11月营收达新台币1.21亿元，年增34.24%，创25个月新高，预计第4季营收将达到8个季度以来高点。

　　恒劲最早发展高散热MIS载板，但随着加密货币市场降温，公司面临亏损危机，近年积极转型定制化先进封装载板。

　　其自主开发的C2iM载板技术平台，以高散热、耐高电压、传输快、微小化为特色，可应用于AI数据中心、车用、新能源等第三类半导体电源管理产品。

　　展望未来，恒劲营运长表示，2025年成长动能将主要来自高利润的FOPLP和xQFN产品。由于技术转型成本高昂，2024年公司仍处于低稼动率、低毛利率的困境。

　　但董事长乐观预期，通过设备投入，2025年稼动率将提升至50%，毛利率将达到30%，公司有望走出低谷。