俄罗斯绕过制裁，继续获得大量美国半导体芯片

　　尽管欧美国家对俄罗斯实施了严厉的制裁，并限制向其出口半导体，但俄方依然通过多种隐蔽方式获得了大量西方芯片。近期报道显示，俄罗斯使用美国、荷兰、瑞士及英国的芯片供应商提供的元件，继续增强其军事能力，特别是在乌克兰战场上的武器系统中。

　　彭博社指出，俄罗斯的导弹、无人机及精密通讯系统中，仍然可以找到来自美国德州仪器（TI）、Analog Devices（ADI）、博通（Broadcom）等公司的芯片。这些产品大多通过第三方分销商渠道进入俄罗斯市场，其中不乏一些受制裁的中介公司。德州仪器的芯片，尤其是在伊斯坎德尔导弹和滑翔炸弹中广泛使用，被认为是俄罗斯军事设施升级的重要组成部分。

　　据称，某些分销商通过特殊手段，直接访问德州仪器的在线商店，绕过了出口管制。这些第三方不仅获取了实时更新的价格信息，还能顺利下单购买军事相关的芯片。这些操作的隐蔽性极高，使得追踪货物流向成为一项巨大的挑战。

　　德州仪器和美国政府正在加紧采取措施，寻求解决这一问题。然而，这一情况也暴露出制裁的“后门”，表明制裁的执行面临巨大漏洞。随着俄罗斯通过这些渠道获得关键技术，西方国家在半导体领域的制裁效力显然受到了挑战。