容大感光2.44亿元定增申请获深交所受理.

　　12月5日，深交所披露公告称，容大光电（即容大感光）向特定对象发行证券的申请已获得受理。此次定增募资不超过2.44亿元，旨在用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，并补充流动资金。

　　光刻胶作为光刻工艺中的关键材料，广泛应用于半导体、平板显示、PCB等关乎国民经济、工业发展的关键领域。近年来，随着全球PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，上游产业链国内需求快速增长。为了推动光刻胶终端应用行业的转型升级，国家逐步出台政策，大力支持光刻胶行业的发展。

　　容大感光指出，此次定增项目所涉及的线路干膜主要应用于PCB及半导体领域。随着PCB行业市场规模持续增长和IC载板市场规模的高速增长，以及半导体光刻胶市场规模的逐渐增加，光刻胶产品的市场需求将进一步扩大。

　　据Prismark公布数据，中国PCB市场总产值从2018年的327.1亿美元增长至2023年的378.0亿美元，复合增长率为2.93%。而全球IC载板市场规模预计在2025年将达到189.3亿美元，2018至2025年将实现复合增长率为14.03%的增长。