施耐德电机与NVIDIA合作，设计数据中心冷却系统

　　施耐德电机与NVIDIA携手，为采用NVIDIA芯片的新AI数据中心研发全新冷却系统。

　　该系统将用于NVIDIA计划于2025年初推出的旗舰服务器，预计耗电量高达132KW，因此采用液冷技术降温。

　　双方已合作设计一系列冷却系统选项，可根据数据中心所配置的NVIDIA服务器数量和预计耗电量，灵活调整系统规模。该冷却系统未来也将提供给云端运算业者或数据中心客户。

　　施耐德电机近年来积极拓展AI数据中心领域业务，与NVIDIA在工程方面共同努力，负责处理服务器之外的一切状况。

　　施耐德电机在2023年与数据中心商Compass Datacenters签订合约，提供价值30亿美元的电气设备。新任CEO上任后，公司目标更加明确，致力于在AI数据中心领域取得更大突破。