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施耐德电机与NVIDIA合作,设计数据中心冷却系统

时间:2024-12-09 16:25:30

  施耐德电机与NVIDIA携手,为采用NVIDIA芯片的新AI数据中心研发全新冷却系统。

  该系统将用于NVIDIA计划于2025年初推出的旗舰服务器,预计耗电量高达132KW,因此采用液冷技术降温。

  双方已合作设计一系列冷却系统选项,可根据数据中心所配置的NVIDIA服务器数量和预计耗电量,灵活调整系统规模。该冷却系统未来也将提供给云端运算业者或数据中心客户。

  施耐德电机近年来积极拓展AI数据中心领域业务,与NVIDIA在工程方面共同努力,负责处理服务器之外的一切状况。

  施耐德电机在2023年与数据中心商Compass Datacenters签订合约,提供价值30亿美元的电气设备。新任CEO上任后,公司目标更加明确,致力于在AI数据中心领域取得更大突破。

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