华为昇腾芯片架构差异大，代工技术现落差

　　近日，社群平台X上曝光了华为海思昇腾910、910B及610 AI芯片的架构照，揭示了设计与制造差异。据Toms Hardware报道，昇腾910和910B均采用多芯片架构，但配置不同。

　　昇腾910由台积电N7+制程打造，含32个DaVinci Max AI核心；而昇腾910B芯片面积更大，核心数减至25个，采用N+1制程（约7纳米级），核心类型也有更新。

　　昇腾910B运算芯片尺寸增大，可能是N+1制程晶体管密度低于台积电N7+，或海思增强了DaVinci核心而减少数量。

　　此外，昇腾610 AI芯片含16个通用CPU核心、8个DaVinci Max核心等，市场定位尚不明朗，或用于需强大CPU和AI功能的边缘装置。