2024年Q3全球晶圆代工行业收入增长27%

　　根据Counterpoint Research的最新数据，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%。这一增长主要得益于人工智能（AI）需求的强劲增长以及中国大陆经济的快速复苏。

　　在智能手机和AI半导体需求的推动下，先进制程技术如台积电的3nm和5nm工艺需求持续增长，而非AI半导体的复苏则相对缓慢。全球成熟制程代工厂的利用率（UTR）保持在65%至70%的较低水平，其中12英寸成熟制程的需求复苏情况优于8英寸制程。

　　中国大陆的代工和半导体市场复苏速度超过全球，中芯国际和华虹等企业的UTR从上一季度的80%以上上升到90%以上，这得益于无晶圆厂客户需求的提前复苏和半导体本地化政策。然而，随着更多产能在2025年投产，成熟制程晶圆代工企业的竞争将加剧。

　　从收入份额来看，台积电以64%的市场份额位居第一，三星代工厂以12%位居第二，中芯国际以6%的收入份额排名第三，紧随其后的是联电（5%）、格罗方德（5%）和华虹（2%）。

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