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美国加大对中半导体限制,HBM存储器等受管控

时间:2024-12-04 09:51:43

  美国商务部近日宣布新一轮限制措施,旨在遏制中国AI技术发展。具体措施包括:对高带宽存储器(HBM)芯片实施出口管制,特别是HBM2及以上技术。

  扩大对芯片制造设备的出口管制,涉及美国及外国公司生产的设备;对先进芯片制程所需的软件工具实施新限制;并将140家实体列入黑名单,其中包括多家中国、日本、新加坡和韩国的企业。

  美国强调,这些措施旨在打断中国在高端芯片和AI系统上的发展,防止相关技术被用于军事或间谍活动。同时,美国还与盟国合作,共同削弱中国在先进技术领域的发展。

  商务部对此表示强烈不满,认为这些措施是典型的经济胁迫行为和非市场做法,严重阻碍各国正常经贸往来,破坏市场规则和国际经贸秩序,威胁全球产业链供应链稳定。

  获得豁免权的荷兰ASML公司表示,预计新措施不会影响其业绩展望,但长期来看,新制裁措施可能对全球半导体需求预测无影响,因其市场需求主要基于全球趋势而定。

  荷兰政府也支持美国的安全疑虑,并已展开相关研究。

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