美国加大对中半导体限制，HBM存储器等受管控

　　美国商务部近日宣布新一轮限制措施，旨在遏制中国AI技术发展。具体措施包括：对高带宽存储器（HBM）芯片实施出口管制，特别是HBM2及以上技术。

　　扩大对芯片制造设备的出口管制，涉及美国及外国公司生产的设备；对先进芯片制程所需的软件工具实施新限制；并将140家实体列入黑名单，其中包括多家中国、日本、新加坡和韩国的企业。

　　美国强调，这些措施旨在打断中国在高端芯片和AI系统上的发展，防止相关技术被用于军事或间谍活动。同时，美国还与盟国合作，共同削弱中国在先进技术领域的发展。

　　商务部对此表示强烈不满，认为这些措施是典型的经济胁迫行为和非市场做法，严重阻碍各国正常经贸往来，破坏市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链供应链稳定。

　　获得豁免权的荷兰ASML公司表示，预计新措施不会影响其业绩展望，但长期来看，新制裁措施可能对全球半导体需求预测无影响，因其市场需求主要基于全球趋势而定。

　　荷兰政府也支持美国的安全疑虑，并已展开相关研究。