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力积电转型新策略:聚焦3D AI代工与欧美市场

时间:2024-11-29 15:48:06

  力积电铜锣新厂近日宣布已成功导入中介层与3D晶圆堆叠产能,旨在提供高毛利的3D AI代工服务。此举旨在应对晶圆代工市场竞争加剧的现状,以及全球供应链重组的挑战。

  力积电董事长黄崇仁表示,面对市场结构性改变,公司决定转型,将营运重心转向中介层和晶圆堆叠制程技术的3D AI代工平台。目前,新厂已具备每月4万片12寸晶圆的扩产能力,并成功获得客户认证,开始小量出货高容值中介层。

  在市场布局方面,力积电过去两年强化了非红色供应链的行销力度,欧美客户在电源管理IC、NOR Flash等新产品开发上进展顺利。其中,PMIC代工业务有望在新客户切入AI新应用市场的带动下,于2025年获得显著成长。

  此外,力积电还与主要逻辑代工业者、超微等客户合作,展开3D晶圆堆叠技术开发。铜锣新厂将以新竹厂区生产的DRAM晶圆为原料,使用堆叠技术建构四层DRAM晶圆的WoW模块,再提供给主要逻辑代工合作伙伴进行后续加工验证。

  黄崇仁指出,中介层与晶圆堆叠均属高附加价值的定制化产品,且生产机台设备投资远低于成熟制程产线。随着印度TATA集团12寸晶圆厂合作案的顺利推进,力积电的FAB IP与3D AI代工两大新事业均已步入正轨,整体效益有望在2025年下半年显现,2026年将迎来爆发性成长。

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