台制DUV光阻将进供应链，预计年底验证

　　ASML受美荷政府限制，无法对中国大陆销售EUV和高端DUV设备，但对中国台湾销售无阻。为应对材料出口管制风险，中国台湾启动“优先研发管制材料计划”，DUV光阻预计2024年底通过终端产线验证。

　　中国台湾地区经济部产业发展署自2023年起补助该计划，旨在推动中国台湾材料厂商研发并串联下游验证，加速材料商品化和技术在地化。中国台湾半导体材料需求量全球第一，政府正推动自主化。

　　截至2024年10月底，半导体设备整机验证补助计划已补助23项设备开发，13项通过验证并取得量产订单，增加产值60亿元新台币。“经济部”还补助9家台企开发半导体先进制程及封装材料，预计年底通过验证。

　　“工研院”报告指出，中国台湾晶圆代工和封测均居世界第一，半导体材料需求量领先，需强化本土供应链材料自主性。

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