2024年Q4全球半导体行业资本支出同比增长31%

　　国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告显示，全球半导体制造业在第三季度表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次实现环比增长。这一增长主要受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，尽管消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢，但预计增长趋势将持续到第四季度。

　　SEMI指出，在经历上半年的下滑后，电子产品销售额在第三季度反弹，环比增长8%，预计第四季度环比增长将达到20%。同时，IC销售额在第三季度也实现了12%的环比增长，预计第四季度将再增长10%。总体而言，2024年IC销售额预计将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。

　　与电子产品销售类似，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从第三季度开始转为正增长。第三季度，与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出内存IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度，半导体总资本支出将较第三季度增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出同比增长39%，成为增长的主要驱动力。

　　半导体设备部门表现强劲，优于此前预期，这得益于来自中国的大量投资以及对高带宽内存（HBM）和先进封装的支出增加。第三季度，晶圆厂设备（WFE）支出同比增长15%，环比增长11%。此外，测试、组装与封装部门也实现了令人印象深刻的同比增长，分别为40%和31%，预计这一增长将持续到今年剩余时间。