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“科特估”再迎政策利好,半导体设备延续上涨,半导体设备ETF(1

时间:2024-06-28 23:55:15

  面,央行联合科技部等部门 4 月设立 5000 亿元科技创新和技术改造再贷款,其中 1000 亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款,激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。近期,央行与科技部依托“创新积分制”评价,遴选首批近 7000 家符合条件的企业,向 21 家全国性银行推送,首笔科技创新贷款近日已发放,后续其他贷款将陆续投放。

  相关机构表示,近期科技成长板块利好频频,特别是大基金三期加持下的半导体芯片产业。行业自身基本面看,根据SIA数据,2024 年4 月全球半导体行业销售额为464 亿美元,同比增长15.8%。2024年1-5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%,出口恢复向好,行业需求已在逐渐复苏。

  没有股票账户的投资者可以通过半导体设备ETF的联接基金把握半导体设备板块投资机会。

  注:市场观点随市场环境变化而变动,不构成任何投资建议或承诺。文中提及个股仅供参考,不构成股票推荐,也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品,请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险,投资需谨慎。

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