环旭电子：跟硅谷科技巨头在Wi-Fi模组有量产和合作项目

时间：2023-02-08 14:50:36

　　公司在模组化业务中，当前已切入多个产品领域。目前已跟客户，尤其是跟硅谷的科技巨头在智能手环、智能手表应用的SiP模组，比如Wi-Fi模组，都已经有量产和合作的项目，前景明确。今年公司与华硕合作在笔记本电脑里的CPU模组，这在笔电领域，是第一次把微小化技术应用在笔电高功率、算力很大的CPU模组，这也受到了英特尔和华硕极大的重视，公司也很期待可以跟更多客户一起开拓这个市场。当前的车用芯片龙头，仍然主要来自于欧美日的芯片厂商及一些EV整车厂，过去都是外包功率模组的业务给Tier1厂商。当前商业模式逐步发生变化，诸如环旭这样的电子制造服务厂商开始受到青睐，掌握自己的IC，再外包给电子制造服务厂商。

上一篇：宏和科技董事毛嘉明个人名下持股减少4万股，涉及金额28.04万元返回首页

下一篇：2月8日印度央行最新货币政策追踪

热点推荐

1 韩国国税厅提议修订《刑事诉讼法》强化

韩国国税厅官员提议修订《刑事诉讼法》，以强化对个人自持虚拟资产的扣押执行规则。今年...

2 韩国股市与纳斯达克100指数相关系数升至

消息，据彭博社披露，韩国综合股价指数与纳斯达克100指数的60日相关系数升至0.46，接近过去...

3 Polymarket：美联储7月29日维持利率不变概率

消息，Polymarket交易者目前预计美联储在7月29日的决策中维持利率不变的概率为93.5%。...

4 长鑫存储巨鲸挂出832万美元卖单，挂单规

消息，长鑫存储巨鲸在HyperLiquid上挂出832万美元的卖单，挂单规模已超过CXMT单日成交额。当前...

5 BTC ETF两周吸引2.73亿美元资金