小米玄戒O1芯片采用台积电3纳米制程，或面临美国出口管制风险

时间：2025-05-22 15:07:03

　　小米战略新品发布会于22日晚7点举行，会上发布了备受关注的自研手机SoC芯片“玄戒O1”。据雷军透露，该芯片采用台积电第二代3纳米（N3E）制程，晶体管数量达190亿颗，性能参数与苹果A17 Pro系列处理器相当。首批搭载玄戒O1的小米15S Pro手机和小米平板Pad 7 Ultra已开始大规模量产。

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