SK海力士韩美半导体，硬核对峙

　　
据韩媒援引业界消息，韩美半导体近期召回了SK海力士位于京畿道利川工厂HBM产线的数十名CS工程师。与此同时，韩美半导体已通知SK海力士，将对热压键合（TCB）设备进行提价，涨幅达25% - 28%。有消息称，SK海力士正考虑在新建HBM生产线中，降低韩美半导体设备的使用比例。
在半导体行业中，设备厂商从客户生产线撤回CS工程师并宣布涨价的情况极为罕见。业界分析认为，这一矛盾的导火索是今年3月，SK海力士以420亿韩元（约2,964万美元）的价格，向韩华Semitech订购了12台TCB设备，该价格高于韩美半导体的报价。而韩美半导体正因TCB专利侵权问题对韩华Semitech提起诉讼，在这种情况下，SK海力士选择采购韩华Semitech设备，无疑触怒了韩美半导体。
图源：法新社
SK海力士在HBM领域处于领先地位，韩美半导体则称霸TCB市场。韩国业内人士指出，双方共同开拓着规模高达50万亿韩元（2024年基准）的快速增长市场，一旦纷争持续，韩国在HBM领域的整体竞争力恐将受到影响。
韩美半导体凭借“独家供应商”优势，在2024年创下5,589亿韩元的历史最高营收，营业利润率高达46%；SK海力士也得益于韩美半导体的关键技术支持，凭借超高良率稳固了其HBM领域的全球龙头地位，2024年市场占有率约为65% 。
此次双方敢于强硬对峙，背后都有各自的底气。市场传闻，SK海力士考虑将新加坡ASMPT纳入TCB设备的第二供应商名单，同时韩华Semitech也向其提供测试用TCB设备。另一方面，韩美半导体正积极拓展市场，加大对全球第三大DRAM制造商美光的TCB设备供应。据韩媒Theelec援引业界消息，韩美半导体已获得美光约50多台TCB设备的追加订单。为避免产能信息泄露，美光将订单拆分成多个小额合约。
值得注意的是，韩美半导体供应给美光的TCB设备价格，据传比给SK海力士的高出30%-40%。这一价格差异源于两家企业技术路线的不同：SK海力士采用MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）技术，而美光使用非导电薄膜（NCF）技术，后者对TCB设备贴片头（Bond Head）的结构要求更为复杂，因此设备成本更高。
不过，业内普遍认为，SK海力士与韩美半导体都清楚极端对立对双方无益，未来或上演戏剧性的和解。据悉，SK海力士近期已派遣高层访问韩美半导体总部，试图缓和双方矛盾，化解此次风波。

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