半导体整合型材料供应商利机总经理黄道景表示，2025年整体需求将持续增长，尤其是封测产品线、载板及驱动IC。同时，自制银浆虽目前营收占比小，但年增长率最大。
受AI与高效运算（HPC）需求推动，高端封装及散热材料需求大增，利机各主力产品线均呈现增长态势。其中，封测相关产品需求尤为旺盛，全年营收有望创新高。
2024年，封测相关产品营收占比51%，年增长率达28%；驱动IC和载板年增长率分别为13%和8%。
2025年，韩系客户对封测产品的需求将位居首位，载板产品也有望实现显著增长。驱动IC则因高市占率，增长幅度相对较小。
2月份营收数据显示，封测和驱动IC相关产品均呈现双增长，均热片因高效散热需求大增，表现最佳，月增44%，年增355%。
黄道景指出，均热片在2025年的表现预计较2024年增长50%，若散热市场不变，将逐季增长并刷新历史新高。公司计划通过策略联盟推动均热片业务，可能采取转投资或购并方式，掌握相关技术，延伸产品线至高端市场。
此外，晶粒承载盘因台系封测厂短单需求拉货，月增30%，年增67%，中长期订单能见度高。自制银浆业务虽目前占比较小，但公司已准备扩产以应对未来需求增加。
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