GB300高算力，驱动散热与电源新需求

　　NVIDIA GTC大会上，黄仁勋揭示了AI芯片新布局，包括Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra。

　　NVIDIA在GTC大会上宣布了AI芯片新布局随着AI算力提升，GB300的算力比GB200高出1.5倍，而未来Rubin Ultra的性能更将大幅提升。然而，这也带来了散热与电力需求的挑战。

　　黄仁勋指出，GB300将采用液冷散热，每层Compute Tray配置9~12个水冷板，功耗达1400瓦，较GB200的1200瓦有所提升。

　　这一趋势促使散热模块厂如奇鋐大幅扩产液冷散热零组件，双鸿也看好液冷散热市场，已扩充产能。

　　为应对GB300的电力需求，台达电、光宝等业者提出相应解决方案。台达电提供包括高功率AI电源、机架式高功率电容、电池备援模块及液对液冷却液分配装置等产品。

　　光宝则展出专为GB300打造的机架式电源、BBU系统、液冷散热解决方案等。

　　此外，连接器线束业者贸联也针对AI基础设施推出高速内部互连及高功率互连解决方案。尽管GB300预计2025年下半年才开始出货，但相关零组件和解决方案已送样至客户端测试。

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