黑山电子科技产业园加速建设，芯片产业迎来新突破

　　据消息，黑山电子（芯片）科技产业园项目正在全力推进车间整体装修工作，预计于4月末正式投产。

　　项目负责人介绍，洁净厂房占地面积达10000平方米，内部规划了设备间、测试间、生产间、无尘间等多个功能区域，以满足电子芯片生产的高标准要求。一期工程于2024年8月开工建设，总占地面积35367.26平方米，预计建设4条生产线亿元。公司集设计、研发、生产、测试和销售为一体，具备完整的芯片产业链能力。

　　此外，二期工程计划于2026年7月开工，预计年产各类芯片60亿枚，年产值3.8亿元。黑山电子（芯片）科技产业园项目的顺利推进，不仅将提升黑山在芯片产业的竞争力，还将为当地创造大量就业机会，推动区域经济高质量发展。

　　黑山电子（芯片）科技产业园项目由辽宁恩微电子有限公司投资建设，总投资额达5亿元。项目内容包括实验高端芯片测试厂房、洁净厂房、行政办公楼、员工宿舍区以及研发中心等，同时购置100余台芯片生产设备。芯片产品将广泛应用于汽车电子、家电产品、工业控制和消费类领域，主要销往国内知名企业如小米、比亚迪等。