荣耀Magic V4，搭载满血骁龙8至尊版

　　刚刚发布的 OPPO Find N5 大折叠手机凭借 8.93mm 的厚度，打破了此前荣耀 Magic V3 以 9.2mm 保持的大折叠手机厚度纪录，成功将大折叠手机的厚度带入 8mm 时代。

　　荣耀旗舰手机总经理李坤曾透露，“很多朋友问下一代荣耀大折叠什么时候发？简单透露，今年上半年发布，且轻薄还得看荣耀，必须行业第一。” 由此，网间关于荣耀旗下新一代大折叠手机 Magic V4 能否再次刷新大折叠屏手机轻薄纪录的讨论日益热烈。

　　根据目前网间爆料，荣耀 Magic V4 的厚度很可能小于 8.93mm。据说，该机或许会采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框，这样既能减轻重量，又能提升结构强度。在轻薄设计方面，荣耀 Magic V4 极有可能再创行业新高。

　　除了轻薄，荣耀 Magic V4 在续航能力上预计也会有所升级。爆料称，它有可能内置 6K 打头容量的硅碳负极电池，相比 Magic V3 内置的 5150mAh 电池，容量将大幅提升。而且，这款手机大概率会首发第四代青海湖电池，其含硅量更高，在厚度控制上表现更优，真正做到了轻薄与续航兼顾。

　　在其他性能方面，荣耀 Magic V4 还将支持 5G - A 网络与卫星通信功能，并且延续雅顾影像系统和潜望式长焦镜头。值得一提的是，在回应网友关于芯片的疑问时，李坤明确表示，“哪家销售说的？荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。” 这意味着 Magic V4 大折叠手机将搭载满血骁龙 8 至尊版处理器，性能得以保障。