高通于近日推出全新处理器品牌Dragonwing，专为工业、嵌入式物联网、企业和网络市场设计，旨在助力企业实现数字化转型，提升全球竞争力和生产力。
Dragonwing品牌强调定制化软硬件组合及服务的速度、扩充性和可靠性，内置先进AI、高效能、低功耗运算和连线技术。该品牌预计对能源、公共事业、零售、供应链、制造和电信等行业产生显著影响，拓展企业商机，增强竞争优势。
与此同时，Snapdragon品牌将继续深耕移动设备、汽车、穿戴装置、PC等消费市场。高通期望通过Dragonwing与Snapdragon的协同作用，打造更强大的专用产品组合，巩固其在消费性和工业市场的领导地位。
Dragonwing品牌预计将于2025年3月的世界移动通讯大会上正式亮相，高通还将在会上展示专为AI任务设计的解决方案，展现跨设备、边缘系统和云端数据中心的推论效能。
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