苹果公司计划将在未来几年将自研5G基带芯片集成到主芯片组中，结束A系列芯片与独立调制解调器的分离，带来更高效的性能与更低的功耗。苹果的第一款自研5G基带芯片将于iPhone 16e上首发，并且将与A18芯片一起整合在同一平台上。
该基带芯片由台积电代工，采用4nm与7nm工艺，兼顾了性能和功耗需求。苹果计划在2024年扩展其自研基带芯片的应用范围，预计将逐步把C1芯片应用到Apple Watch、iPad等设备上，甚至可能扩展至Mac产品线。
更长远来看，苹果将推出第二代自研基带芯片“Ganymede”，预计于2026年面世，采用更先进的3nm工艺，进一步提升设备性能。随着自研基带的逐步普及，高通面临着失去重要客户的局面，可能会受到不小的冲击。
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