台积电先进封装被英伟达爆单，产能与营收双增长

　　近日，业界传出台积电（2330）先进封装业务迎来大爆单。英伟达（NVIDIA）因最新 Blackwell 架构 GPU 芯片需求强劲，已包下台积电今年超七成的 CoWoS-L 先进封装产能。相关出货量预计以每季超 20% 的速度逐季攀升，这将有力推动台积电的业务发展。不过，台积电对相关传闻并未回应。

　　业界分析，英伟达将于 26 日美股盘后发布上季财报与展望。鉴于英伟达大规模包下台积电先进封装产能，意味着其今年旗下 AI 芯片出货量将持续大幅增长。四大云端服务供应商（CSP）的拉货动力也将持续强劲，这无疑为英伟达财报会议提前带来好消息。

　　法人表示，随着美国推进星际之门（Stargate）计划，新一波 AI 服务器建置需求被带动起来，英伟达很可能再次向台积电追加订单。

　　台积电对先进封装接单前景颇为看好。董事长魏哲家在元月的法说会上公开透露，台积电正持续扩充先进封装产能，以满足客户需求。据台积电统计，2024 年先进封装营收占比约 8%，今年这一比例将超 10%，且目标是让先进封装业务的毛利率超过公司平均水平。

　　供应链消息显示，英伟达在 Blackwell 架构量产后，预计最快在今年中逐步停产前一代 Hopper 架构的 H100／H200 芯片，完成产品的世代交替。