派恩杰半导体完成近5亿元融资，加速碳化硅产业升级

　　近日，派恩杰半导体（浙江）有限公司宣布完成A2轮和A3轮合计近5亿元人民币的融资。此次融资的主要投资方包括宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新和坤泰资本等。

　　派恩杰半导体成立于2018年，是一家专注于第三代半导体功率器件设计和方案的供应商，同时也是国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件的国际标准。公司已发布100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET和GaN HEMT功率器件，其中SiC MOSFET芯片已大规模应用于国产新能源汽车和Tier 1供应商，其他产品广泛应用于数据中心、超级计算、5G通信基站、储能/充电桩、光伏、轨道交通、家用电器以及特高压等领域。

　　据悉，派恩杰的产业布局将围绕技术创新、产业化和客户服务三大主线年下半年开始逐步将办公和研发重心迁至宁波前湾新区，通过与当地新能源汽车、光伏储能、智能家电等产业集群的协同创新，快速响应客户需求，将技术优势转化为市场优势。

　　此外，派恩杰正在加速从6英寸向8英寸晶圆制造技术的迭代。8英寸技术可使单位芯片成本降低超30%，并减少晶圆翘曲和缺陷密度，推动碳化硅产品的广泛应用。派恩杰预计在2025年第四季度实现8英寸碳化硅的量产，进一步提升产品性价比。

　　派恩杰还率先布局了新一代碳化硅封装技术——兼容嵌入式PCB封装方案，解决了传统封装中杂散电感高、散热效率低等问题，为新能源和电动汽车等高频高功率应用场景提供了关键解决方案。这一技术将成为碳化硅产业升级的核心驱动力之一。